半導體激光器（Semiconductor Laser Diode）是光電子技術的核心器件，激光器憑借其高效率、小型化及波長多樣性，廣泛應用于通信、醫(yī)療、工業(yè)加工等領域。從1917年愛因斯坦提出“受激發(fā)射”理論開始，半導體激光器迎來蓬勃的發(fā)展階段。

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遵循“受激發(fā)射”理論，在激光器的中間放置一種叫YAG釔鋁石榴石（形狀看似一根玻璃棒），然后在外面覆蓋一些釹元素，釹元素是一種不穩(wěn)定的元素，一旦受到刺激就發(fā)光，且發(fā)出的光很穩(wěn)定，為1064nm波段光線，通過不斷刺激釹使其不停發(fā)光，就形成了激光，刺激釹元素的燈，叫泵浦燈，多個激光器串成一線可以有效把激光能量放大。

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一、半導體激光器工作原理

1. 基本發(fā)光機制

半導體激光器的發(fā)光也是基于受激發(fā)射原理，一般經(jīng)歷粒子數(shù)反轉(zhuǎn)、 諧振腔反饋及光放大幾個步驟。

粒子數(shù)反轉(zhuǎn)：當向半導體PN結(jié)施加正向偏壓時，電子從導帶躍遷至價帶，與空穴復合釋放光子。  

諧振腔反饋：由反射鏡構(gòu)成的光學諧振腔（法布里-珀羅腔）使光子多次反射，觸發(fā)受激發(fā)射鏈式反應，形成相干激光。  

光放大：增益介質(zhì)（如GaAs、InP）在電流驅(qū)動下持續(xù)產(chǎn)生光子，直至輸出穩(wěn)定的激光束。  

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2. 核心結(jié)構(gòu)特征

有源區(qū)（Active Region）：光子產(chǎn)生與放大的核心區(qū)域，厚度僅幾微米。

波導結(jié)構(gòu)：限制光子橫向擴散，提升能量密度（如脊形波導、掩埋異質(zhì)結(jié)）。

熱沉設計：高導熱材料（如銅鎢合金）快速散熱，防止熱致波長漂移。

二、半導體激光器的主要類型

根據(jù)結(jié)構(gòu)與應用場景，半導體激光器可分為以下四類：

1. 邊發(fā)射激光器（Edge-Emitting Laser, EEL）

激光從芯片側(cè)面的解理面輸出，形成橢圓形光斑（發(fā)散角約30°×10°），典型波長如808 nm（泵浦）、980 nm（通信）、1550 nm（光纖通信），廣泛用于高功率工業(yè)切割、光纖激光器泵浦源、光通信骨干網(wǎng)。

2. 垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）

激光垂直于芯片表面發(fā)射，光束圓形對稱（發(fā)散角<15°）， 集成分布式布拉格反射鏡（DBR），無需外部反射鏡，廣泛用于3D傳感（如手機人臉識別）、短距光通信（數(shù)據(jù)中心）、激光雷達（LiDAR）。

3. 量子級聯(lián)激光器（Quantum Cascade Laser, QCL）

基于電子在量子阱間的級聯(lián)躍遷，波長覆蓋中遠紅外（3–30 μm），無需粒子數(shù)反轉(zhuǎn)，通過子帶間躍遷產(chǎn)生光子，常規(guī)用于氣體傳感（如CO?檢測）、太赫茲成像、環(huán)境監(jiān)測等應用領域。  

4. 可調(diào)諧激光器（Tunable Laser）  

可調(diào)諧激光器外腔設計（光柵/棱鏡/MEMS反射鏡），波長調(diào)諧范圍可達±50 nm，窄線寬（<100 kHz），高邊模抑制比（>50 dB），常用于密集波分復用（DWDM）通信、光譜分析、生物醫(yī)學成像等應用。

三、半導體激光器的核心光學元件

半導體激光器的性能高度依賴光學元件的協(xié)同作用，如激光窗口片、反射鏡、準直與聚焦透鏡、濾光片與分束片、衍射光學元件。

1. 窗口片（Optical Window）作為激光輸出端的保護屏障，需同時滿足高透過率與抗環(huán)境侵蝕。

技術指標：材料透過率：>95%（以GaAs窗口片為例，808 nm透過率可達99%）。  

損傷閾值：>10 MW/cm2（防止高功率激光燒蝕）。  

適配場景：高功率EEL常采用金剛石窗口片（導熱率2000 W/m·K，散熱優(yōu)異）。

2. 反射鏡（Mirror）

集成式反射鏡：DBR反射鏡：由數(shù)十層AlGaAs/GaAs交替生長，反射率>99.9%（VCSEL核心）。  

解理面反射鏡：利用半導體晶體的天然解理面（如InP），反射率約30%，構(gòu)成法布里-珀羅腔（EEL）。

外置反射鏡：  

光柵反射鏡：用于可調(diào)諧激光器，波長調(diào)諧精度達0.01 nm。  

高反鍍膜：介質(zhì)膜堆棧（如SiO?/Ta?O?）實現(xiàn)>99.5%反射率。  

3. 準直與聚焦透鏡

設計挑戰(zhàn)：半導體激光器的高發(fā)散角（EEL典型值30°×10°）需通過透鏡矯正為平行光。  

解決方案：  

非球面透鏡：消除球差，準直效率>90%（如Thorlabs C240TME-B，NA=0.6）。  

光纖耦合透鏡組：多透鏡組合（如雙膠合透鏡）將光斑匹配單模光纖（模場直徑9 μm）。  

(激埃特原創(chuàng)圖)

4. 濾光片與分束片

光譜優(yōu)化：帶通濾光片：抑制自發(fā)輻射（邊模抑制比提升至>40 dB）。  

二向色分束片：反射泵浦光（如808 nm）回諧振腔，提升電光效率。  

功率監(jiān)控：  

分束片（90:10）將部分激光導向光電二極管，實時校準輸出功率。  

5. 衍射光學元件（DOE）

功能擴展：  

光束勻化：將高斯光斑轉(zhuǎn)換為平頂分布（均勻性>95%），用于激光焊接。

結(jié)構(gòu)光生成：VCSEL陣列+DOE產(chǎn)生數(shù)萬點陣，用于3D人臉識別（如iPhone Face ID）。

四、光學元件與激光器性能的關聯(lián)  

五、未來技術趨勢

1. 片上集成光學：硅光子學技術將透鏡、光柵直接集成于激光芯片，減少裝配復雜度（如Intel硅光激光器）。  

2. 智能光學調(diào)控：液晶空間光調(diào)制器（LC-SLM）動態(tài)校正像差，適應復雜傳輸介質(zhì)（如生物組織）。  

3. 超構(gòu)表面（Metasurface）：納米級結(jié)構(gòu)替代傳統(tǒng)透鏡，實現(xiàn)亞波長尺度光束操控（如偏振分束超構(gòu)透鏡）。  

半導體激光器是“光與電”的精密結(jié)合體，其性能既取決于半導體材料的量子特性，也離不開光學元件的精準調(diào)控。從保護激光腔的窗口片到塑造光束的DOE，每一個元件都是光學工程與半導體物理的智慧結(jié)晶。未來，隨著微納制造與計算光學的突破，半導體激光器將進一步向智能化、多功能化與極端性能（超短脈沖、超窄線寬）演進，成為下一代光子技術的核心引擎。