溫度漂移（Temperature Drift），簡稱溫漂，是描述元器件或物體在溫度變化下參數或尺寸發生變化的現象，一般發生在半導體器件、物體尺寸以及溫度變送器上。

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半導體器件中溫漂

由溫度變化所引起的半導體器件參數的變化是產生零點漂移現象的主要原因，因此也稱零點漂移為溫度漂移。環境溫度變化時會引起晶體管等半導體器件參數的變化，這樣會造成靜態工作點的不穩定，使電路動態參數不穩定，甚至使電路無法正常工作。例如，溫度升高時，晶體管的電流放大倍數增大，Q點（靜態工作點）升高；反之則減小。

應用：在直接耦合的放大電路中，即使輸入端短路，用靈敏的直流表測量輸出端，也會有變化緩慢的輸出電壓，這就是由溫度變化引起的零點漂移現象。

物體尺寸的溫漂

隨著溫度的變化，物體的尺寸發生相應的變化。當溫度升高時，物體的體積會擴大；而當溫度下降時，物體的體積會收縮。這種現象也被稱為熱脹冷縮。在炎熱的夏天，電線、金屬物件等在陽光暴曬下會變得稍微彎曲或者伸展，這就是因為溫度升高導致物體體積擴大的結果。相反，在寒冷的冬天，物體的體積會因為溫度的下降而收縮。

工程和科學領域：在工程和科學領域中，溫漂是一個重要的考慮因素。例如，在精密儀器和設備中，溫度變化可能導致的尺寸變化會影響設備的精度和穩定性。

溫度變送器的溫漂

當外界溫度（環境溫度）發生變化時，溫度變送器的輸出量也會發生相應的變化。這種變化主要是由于溫度變化引起的物體形態尺寸的改變。在高精度、高穩定性儀器和設備中，溫度漂移可能會對機器性能產生影響。

四、溫漂的量化指標

單位：溫度漂移通常以“ppm/°C”（百萬分之一每攝氏度）為單位來表示。這表示在每攝氏度的溫度變化下，元器件或設備的參數變化量。

計算公式：溫漂 = 參數變化量 / 初始參數值 × 106 × 1 / 溫度變化量（或 溫漂 = 初始參數值 / 參數變化量 × 106 × 溫度變化量，具體公式可能因上下文而異）。

綜上所述，溫度漂移是一個廣泛存在于多個領域的現象，它描述了元器件、物體或設備在溫度變化下參數或尺寸的變化情況。對于需要高精度和穩定性的應用場合，了解和控制溫度漂移是非常重要的。